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联发科10nm十核心揭秘:这一点 全球第一

2017-02-10 来源:映象网

[摘要] 联发科在多核心的道路上越走越远,2016年9月份就发布了全球第一款采用10nm工艺、三丛混合架构的十核心Helio X30。日前的国际固态电路大会上,联发科透露了Helio X30的更多秘密。 按照……

  联发科在多核心的道路上越走越远,2016年9月份就发布了全球第一款采用10nm工艺、三丛混合架构的十核心Helio X30。日前的国际固态电路大会上,联发科透露了Helio X30的更多秘密。

  按照联发科的说法,Helio X30 CPU核心分为三大部分:高性能(HP)的两个A73、低功耗(LP)的四个A53、超低功耗(ULP)的四个A35。

  最新数据显示,三部分的最高频率分别为2.8GHz、2.5GHz、2.0GHz ,而最初公布的数据是2.8GHz、2.3GHz、2.0GHz,也就是说低功耗A53部分提速了。

  当然了,在实际运行中能在高频率先坚持多久,设置是否能够真的跑到最高频率,就不好说了。

  联发科宣称,A35核心的加入可大大改善整体能效,相比于A73、A53部分分别提高了44%、40%。

  联发科还首次公布了Helio X30的内核简图,并标注了三部分的大致面积,简单测算可知A53部分面积大致相当于A73部分的73%,A35部分则只有A73部分的58%。

  Helio X30马上就会量产,至于谁会采用,,一线品牌手机厂商还没有透露的,目前只知道一个Vernee Apollo 2。

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Helio X30规格与内核图

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Helio X30大致规格

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ARM Cortex-A系列核心演进图

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(责任编辑:映象网科技频道)
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文章关键词:发科,10nm,核心,揭秘,这一点,全球,第一

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